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相信大家都知道，印刷工艺是**表面组装质量的关键工序之一。据统计，表面组装的质量问题70%存在于印刷过程中，前提是正确的pcb设计，**元器件和pcb的质量。因此，印刷位置是否正确（印刷精度）、锡膏量、锡膏量是否均匀、锡膏图案是否清晰、是否有附着力、印刷电路板表面是否被锡膏污染等都是非常可怕的。直接影响表面组装板的焊接质量。所以为了**SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。下面，陕西电路板焊接厂家的小编给大家分享一下SMT贴片印刷焊膏工序要求。
(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
2、检验方法
目视检验，有窄间距的用2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。
3、检验标准
按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行。
贴片加工中元器件移位的原因分析
1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
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