小编带大家了解一下PCBA加工中焊点失效的原因,一起来看看

作者:admin     发布日期: 2019-09-07     二维码分享

       PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.那么大家了解导致PCBA加工焊点失效的主要原因是什么吗?下面陕西电路板加工厂家的小编给大家详细讲解一下。

陕西电路板加工

       1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面;
       2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲;
       3、焊料质量缺陷:组成、杂质超标、氧化;
       4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR;
       5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备;
       6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。
       PCBA焊点的可靠性提高方法:
       对于PCBA焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;另一方面,就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础
       PCBA贴片加工测试形式
       PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。 
       1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。 
       2、FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架。
       3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。 
       4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。 
       5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。 

       关于PCBA测试形式有哪些,今天就介绍到这里。PCBA工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能**生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行PCB测试,确保每个产品不会出现质量问题。 

陕西电路板加工厂

       以上内容由陕西电路板加工厂家的小编整理编辑,希望能帮到大家,也欢迎大家拨打我们网站上的热线电话咨询了解更多。