焊接电路板的技巧一：

选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

焊接电路板的技巧二：

回流焊工序后的微波峰选焊，.重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式..不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂.小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能**焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

焊接电路板的技巧三：

可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间.明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。