西安曲禾电子告诉你造成SMT焊接灯芯效应原因及其预防：

一，铜垫的可焊性、焊膏的沉积量过大、焊芯污染等。

二，提高焊盘2的可焊性。使用干净的铅组件，因为饱和可以防止焊料被吸走。

三，定期检查焊锡印刷机的挤出机和模板，确保印刷电路板上印刷的焊锡膏量正确。

四，用阻焊剂覆盖铅的上部，使焊料不受教育。

五，在不同温度下使用不同的焊膏。