SMT芯片冷焊和错误焊接之间有很多相似之处，但是它们之间有本质区别。冷焊是指在焊接产品时，焊料与母材之间的焊接温度未达到.低要求，导致润湿性差，.终导致冷焊。

在SMT芯片的回流焊接过程中，回流焊接温度曲线的设置不合理会导致焊接过程中温度上升过快和温度下降过快，从而导致焊接温度不合格，润湿不良和冷焊，因为热量被吸收由于不同的组件，PCB和车辆的不同，在设置回流焊接温度曲线时，对于某些吸收热量大的物体，必须调整焊接时间以确保所需的焊接温度并避免低温，从而导致润湿不良。

设定回流温度曲线时，可使用炉温测试仪测试炉温，并设置合理的加热速率和焊接冷却速率。