你了解电路板SMT贴片加工中焊接材料的分类特点吗?小编给大家分享

作者:admin     发布日期: 2019-09-07     二维码分享

       SMT贴片加工中的焊料按其成分可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。根据环境湿度,可分为高温焊料(高温使用)和低温焊料(低温使用)。为了**贴片加工中的焊接质量,根据需要焊接的焊料选择不同的焊料是很重要的。在电子产品的组装中,通常使用锡铅系列焊料,也称焊锡。今天,陕西电路板加工厂家的小编要给大家分享的是焊锡的特点,一起来看看吧。

陕西电路板焊接

       1、具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。
       2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。
       3、熔点低:它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。
       4、具有一定的机械强度:因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高,故能满足其焊点的强度要求。
       5、抗腐蚀性能好:焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。
       锡铅焊料中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时,焊料极易氧化,这样将产生虚焊,会影响焊接质量。因此,在锡铅焊料中加入少量的活性金属,能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化,从而提高了焊接质量。
       因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此,锡铅合金的性能,就要随着锡铅的配比变化而变化。由于生产厂家不同,锡铅焊料配置比例是有很大的差别的,为能使其焊锡配比满足焊接的需要,因此选择合适配比的锡铅焊料很重要。
       常用的焊锡配比如下:
       1、锡60%、铅40%,熔点182℃;
       2、锡50%、铅32%、镉18%,熔点150℃;
       3、锡55%、铅42%、铋23%,熔点150℃。

       焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝,在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多,常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

陕西电路板焊接厂

       以上就是陕西电路板焊接厂家的小编给大家分享的相关内容,感谢浏览,欢迎大家继续关注我们的网站获取更多相关资讯。