原来贴片加工中焊点光泽不足是这些因素导致的,快来看

作者:admin     发布日期: 2019-09-07     二维码分享

       在贴片加工和焊接技术中,很多客户通常都有对焊点亮度的要求。在贴片加工和焊接过程中,各焊接点的亮度不能**满足要求。那么焊点缺乏光泽的原因是什么呢?以下是陕西电路板加工厂家的小编为整理的相关内容。

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       1。锡膏中的锡粉有氧化现象。
       2。焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。
       3。在焊点加工中,回流焊预热温度低,焊点外观不易产生残余蒸发。
       4。焊接后出现松香或树脂残留物的焊点,在实际操作中,尤其是选用松香焊膏时,虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮,但在实际操作中经常出现。然而,残渣的存在往往影响这一效应,特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗,应改善焊点的光泽度。
       5。因为焊点的亮度不标准,如果无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离,这就要求客户选择焊锡膏供应商对焊锡的需求关节应该澄清。
       焊接一般分三大类:接触焊、熔焊和钎焊。
       1、接触焊:在焊接过程中,必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
       2、熔焊:熔焊是指在焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,在不外加压力的情况 下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。

       3、钎焊:钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料,将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度,利用液态焊料润湿被焊物,并与被焊物相互扩散,实现连接。

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       钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊;使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种,主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料,因此俗称“锡焊”。
       焊接的机理:电子线路的焊接看似简单,似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属(母材)的结合过程,但究其微观机理则是非常复杂的,它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论,才能对焊接中出现的各种问题心中有数,应付自如,从而提高焊点的焊接质量。
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