电路板焊接测试原理是哪些?-西安曲禾电子科技有限公司

1，预热
首先，用于达到板的粘度的溶剂和丝网性能的线，温度升高必须慢（每秒约5°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，和内部应力的一些组件更敏感，如果组件的外部温度太快，则会导致破损。
助焊剂（糊状）活性，化学清洁作用开始，水溶性通量（乳膏）和自由助焊剂（糊状）将发生相同的清洁作用，但温度略有不同。从即将到来的金属和焊料颗粒中除去金属氧化物和某些污染。良好的冶金锡焊点需要“清洁”表面。
当温度继续上升时，焊料颗粒熔化，并开始“灯”液化和表面吸力的过程。这是所有可能的表面覆盖，并开始形成锡焊点。
2，回归
这个阶段.重要。在所有单焊料颗粒熔化之后，它结合在一起形成液态锡，并且表面张力开始形成焊膏的表面，以及组件销和PCB焊盘的间隙超过4密耳（1密耳=百分之一的灵感来说，由于表面张力而分离销和焊盘，即引起锡点开路。
3，冷却
冷却阶段，如果冷却快速，锡点强度略大，但不太迅速，以其他方式导致元件内的温度应力。

电子元件是电子元件和小型机器，仪器的部件通常由几个部分构成，可在类似产品中常见;电器，无线电，仪表等的行业的某些部分是电容器，晶体管，电子设备的一般名称，如丝绸，发带。常见的二极管等。

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电路板焊接测试原理是哪些?

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