电路板焊接调试

简介—— 产品描述: 层数:10层 板厚:1.6MM .小线宽线距:3MIL/4MIL .小通孔:0.2MM 表面处理:沉金 应用…

  • 多层电路板

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      产品描述:
      层数:10层
      板厚:1.6MM
      .小线宽线距:3MIL/4MIL
      .小通孔:0.2MM
      表面处理:沉金
      应用领域
      医疗仪器

陕西电路板加工